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wi-fi soc 文章 最新資訊

三星計劃在 Galaxy S26 機型中使用 Exynos 2600，減少對高通的依賴

  • 根據(jù)韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據(jù)報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據(jù)《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強勁的基準(zhǔn)測試結(jié)果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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摩爾斯微電子攜手Airfide在日本COMNEXT展會推出Wi-Fi HaLow占用傳感器

  • 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子今日宣布，與Airfide Networks合作推出的下一代微移動占用傳感器AFN6843正式全面上市，并強化Wi-Fi HaLow連接功能。此次發(fā)布于日本下一代通信技術(shù)博覽會（COMNEXT）期間舉行，此前該傳感器已成功通過三個月現(xiàn)場測試，標(biāo)志著在可擴展、隱私優(yōu)先的智能建筑技術(shù)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。這款新型傳感器基于Airfide成熟的毫米波（mmWave）和邊緣AI（Edge AI）傳感架構(gòu)，集成了摩爾斯微電子的 MM6108 Wi-Fi HaLo
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高通在談Wi-Fi 8了，但重點不在速度

  • 高通推出了 Wi-Fi 8 標(biāo)準(zhǔn)，這項新的無線連接技術(shù)將于 2028 年問世。
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新一代 Wi-Fi 8 更注重可靠性而非速度

  • （圖片來源：高通）我們已經(jīng)知道，下一代 Wi-Fi 8（IEEE 802.11bn）規(guī)范并非旨在提高性能，而是要 提升無線連接的可靠性 ，因為它們將變得更加普遍。由于提高可靠性是一個相當(dāng)模糊的描述，IEEE 發(fā)布了一份范圍文檔，定量定義了這些改進。根據(jù) Qualcomm（標(biāo)準(zhǔn)貢獻者之一）發(fā)布的新帖子，IEEE 希望 Wi-Fi 8 設(shè)備在“超高可靠性”（UHR）的框架下，在多個指標(biāo)上提供 25%的改進。與 Wi-Fi 7 一樣，Wi-Fi 8 預(yù)計將提供高達 23 GT/s 的峰值物理
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Arteris欒淏：可配置高性能互連架構(gòu)加速基于RISC-V的AI/ML與ADAS SoC

  • 7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現(xiàn)AI計算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進展和應(yīng)用落地情況。 Arteris首席架構(gòu)師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
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晶心科技：基于RISC-V處理器的大型AI/ML SoC架構(gòu)創(chuàng)新

  • 7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環(huán)節(jié)。作為未來電子產(chǎn)業(yè)最龐大的應(yīng)用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發(fā)展，正以年均超過100%的算力需求增長驅(qū)動底層架構(gòu)的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構(gòu)建自主AI算力基石的戰(zhàn)略支點。人工智能分論壇邀請各方企業(yè)探討RISC-V架構(gòu)如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現(xiàn)AI計算架構(gòu)的革新，以及RISC-V架構(gòu)在AI軟硬件的最新進展和應(yīng)用落地情況。 作為RISC－V基金會創(chuàng)始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
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GenAI的驚人速度正在重塑半導(dǎo)體行業(yè)

  • 人類正在目睹一場如此極端的技術(shù)革命，其全部規(guī)?？赡艹鑫覀兊闹橇Ψ秶?。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業(yè)界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預(yù)計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當(dāng)今的半導(dǎo)體格局和創(chuàng)新芯片制造商戰(zhàn)略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰(zhàn)，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術(shù)來結(jié)束。按照這種爆炸性的速度，專家預(yù)測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實現(xiàn) [3][4]
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第一個使用XBAR目標(biāo)的HF濾波器，適用于5G、Wi-Fi 7和6G

  • Murata Manufacturing 正在大規(guī)模生產(chǎn)和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術(shù)的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發(fā)的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業(yè)知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術(shù)相結(jié)合而開發(fā)的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現(xiàn)低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術(shù)至關(guān)重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術(shù)。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發(fā)展，對可靠高頻通信的需求持續(xù)增長。與此同時，W
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AI將高端移動設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

  • 先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設(shè)備的首選技術(shù)，因為它們的外形尺寸、經(jīng)過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標(biāo)準(zhǔn)的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計周期變化的最佳方式，以及瞄準(zhǔn)哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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據(jù)報道，華為 Mate 80 將搭載麒麟 9030 芯片，性能提升 20%，傳聞將延續(xù) 7nm 工藝

  • 華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預(yù)計將在第四季度發(fā)布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據(jù) Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設(shè)備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續(xù)其前代產(chǎn)品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據(jù)報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術(shù)的情況下將是一個顯著的飛躍。根據(jù)華為中央報道，
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Wi-Fi 8：開啟極高可靠性（UHR）連接的新紀元

  • 英國作家狄更斯在《雙城記》的開頭寫道：“這是最好的時代，也是最壞的時代?！边@句話若套用在現(xiàn)今Wi-Fi 的市場現(xiàn)狀，何嘗不是驚人的相似？怎么說呢？ Wi-Fi 從被發(fā)明至今已經(jīng)經(jīng)過了20 多年的迭代， 在2019 年，Wi-Fi 6 憑借著MU-MIMO、1024QAM、OFDMA 等“革命性創(chuàng)新”技術(shù)，大幅提升了Wi-Fi 本身的能效，讓W(xué)i-Fi 6 在短短的3-4 年內(nèi)成為Wi-Fi 技術(shù)的主流標(biāo)準(zhǔn)。2021 年，Wi-Fi 6E 橫空出世，憑借6 GHz 頻帶的獨特優(yōu)勢，使Wi-Fi 正式邁入真三
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摩爾斯微電子的Wi-Fi HaLow技術(shù)正式獲得Matter認證

  • 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商，摩爾斯微電子近日宣布，公司的MM6108-EKH05-Light芯片已正式獲得連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（Connectivity Standards Alliance）頒發(fā)的Matter認證。這一認證不僅標(biāo)志著Wi-Fi HaLow技術(shù)發(fā)展的重要里程碑，更證明了該技術(shù)在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中的無縫互操作性、安全性、和易集成性。Matter是智能家居連接領(lǐng)域的最新開放標(biāo)準(zhǔn)，旨在打破不同設(shè)備制造商和生態(tài)系統(tǒng)之間的壁壘，實現(xiàn)設(shè)備之間的統(tǒng)一與簡化。通過獲得Matter認證，摩爾斯微
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Q1手機SoC市占 聯(lián)發(fā)科穩(wěn)居冠

  • 智能手機處理器將要邁入新世代，研調(diào)機構(gòu)Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球?qū)⒂屑s三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節(jié)點。另一方面，蘋果全新基礎(chǔ)模型框架將允許第三方開發(fā)者允許存取蘋果所內(nèi)建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態(tài)系的重要進展，安卓陣營包括聯(lián)發(fā)科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統(tǒng)單晶片）市場，聯(lián)發(fā)科以36%市占領(lǐng)先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作，利用 Wi-Fi HaLow革新物聯(lián)網(wǎng)的連接

  • 全球領(lǐng)先的Wi-Fi HaLow芯片供應(yīng)商摩爾斯微電子（Morse Micro），近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關(guān)系，加速推出Wi-Fi HaLow設(shè)備，革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中摩爾斯微電子的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首
  • 關(guān)鍵字： 摩爾斯微電子  成都惠利特  Wi-Fi HaLow  

ST與高通合作的Wi-Fi/藍牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)

  • ●? ?無線通信技術(shù)專長和STM32嵌入式生態(tài)系統(tǒng)形成優(yōu)勢互補，為用戶設(shè)計鋪平道路，加快產(chǎn)品上市意法半導(dǎo)體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產(chǎn)階段，與此同時，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。該模塊是意法半導(dǎo)體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產(chǎn)品，能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應(yīng)用系統(tǒng)中實現(xiàn)無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現(xiàn)了合作目標(biāo)，將意法半導(dǎo)體在嵌
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